職稱 : 封裝前段製程工程師 公司 : 群豐科技股份有限公司 地點 : 苗栗縣竹南鎮 薪資 : 月薪30,000~55,000元 求職地點 : 苗栗縣竹南鎮行業類別 : 半導體製造業員工人數 : 員工300人資料來源 : 104人力銀行 https://www.104.com.tw/job/7betd