職稱 : 封裝部-班長 公司 : 友嘉科技股份有限公司 薪資 : 月薪 2.8 萬~3 萬元 求職地點 : 桃園市楊梅區資料來源 : 1111人力銀行 https://www.1111.com.tw/job/92271572/