職稱 : 封裝助理工程師(中班) 公司 : 友嘉科技股份有限公司 薪資 : 月薪32,000~33,000元 求職地點 : 桃園市楊梅區行業類別 : 半導體製造業員工人數 : 員工165人資料來源 : 104人力銀行 https://www.104.com.tw/job/71m94